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向来不愿多言的英特尔近期也倾听,它说道“老虎不发威,当我是病猫吗?”并声称10纳米制程领先竞争对手三年。而三星堪称不腊按兵不动,它要挑战台积电的晶圆代工龙头地位,它的代工市场的占有率,要从2016年的7.9%,在5年之后跃居至25%。
由此指出台积电要守擂,而三星与英特尔都要攻擂。由于三家巨头各有所长,相对而言台积电是处在龙头地位,而三星要花上5年时间,把代工市场份额不断扩大至25%,十分显著它的市占率要再行提高17%,必然要有人不愿让给份额。因此分析有两种可能性,一种是三星约将近25%,另一种是台积电、GF等让给份额,而最后结果不会是如何,坚信三星与台积电两家都会按兵不动,所以一场全球高端代工的大血战立刻打响。
02,40纳米以下代工市场现况按ICInsights9月19日公开发表的研究报告认为,2017年显晶园代工市场预料将茁壮7%,而40nm以下(解读为28纳米,22/20;16/14纳米,还包括10纳米在内)的销售额未来将会年减18%至215亿美元,而其中台积电在40nm以下晶园代工市场的占有率将低约86%。ICInsights举例,直指台积电来自40nm以下制程的美元计价营收,已低约185亿美元,是GlobalFoundries、联电和中芯国际(SMIC)拆分营收(27亿美元)的将近7倍。事实上,台积电2017年底将有10%的营收将来自10nm制程。调研机构ICInsights近期修改表明,2017年全球显晶园代工业者市场销售额将年减7%,约538亿美元。
其中40纳米以下的高阶制程晶圆代工销售额年减18%,超过215亿美元,占到总销售额的40%;而40纳米以上制程销售额仅年减1%,约323亿美元。非常明显在这场高端代工的大战之中,主要是三家巨头,TSMC,Samsung及Intel之争,而且有可能主要集中于在台积电与三星两家之间。而中芯国际的地位十分错综复杂,竖起的架势是要挤入全球代工的第一阵营中,但是它的先进设备工艺制程进展并不慢,市场占到比有可能很难多达全球的3%,超过6亿美元。一场全球高端代工之战迫在眉前,而争夺战的重点是苹果,高通,辉达及Xilinx等大户的订单,应当总量大约在200亿美元。
03,强化研发尚能将近时候中国半导体业的发展必须三驾马车,即研发,吞并及合资、合作的共同努力,然而实质上哪一种方法都有它的利与弊。相对而言,研发是显然,因为通过研发而沉积下来的技术,才能落在自己所的手中,是产业的确实扎根之本。但是现阶段强化研发总体上对于半导体业而言,除了人材、资金等问题之外,关键是企业的主动意愿尚显严重不足,如果都能象“华为”那样,则不用担忧研发,因为企业有十分大的紧迫感及主动性,想不强化研发也敢。
任何一家企业要强化研发各不相同三个层次:第一要有能力,还包括技术及资金;第二要有自律意愿,大力的做出决策;第三要考虑到ROI,投资的回报率。而现阶段中国半导体业的现状是由于工业基础薄弱,急功近利思维笼罩等因素,据近期魏少军博士的报告,整个中国半导体业的研发投放资金仅约45亿美元,尚能不及高通及英特尔一家公司大,而且有所不同企业之间的差异性较小,有可能尚能必须有一个培育的过程。
由于长年研发的投放严重不足,以及缺少人材等因素,造成28纳米、14纳米等先进设备工艺制程的前进功能障碍,市场份额较小,再加台积电、联电、格罗方德等的先进设备逻辑工艺代工生产线很快在国内布局,竞争态势激化。
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