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添加时间:2024-11-04 12:53:01
晶圆代工厂联电昨天宣告,与中国大陆福建官方投资的晋华集成电路,签订技术合作协议,由联电研发DRAM涉及制程技术。 联电特别强调,所开发技术将应用于利基型DRAM生产,但该公司没要转入DRAM产业或投资晋华。外界理解,联电现阶段虽然仅有投放利基型记忆体技术开发,未来视两岸政策与市场情况,说不定将转入涉及代工领域。 联电回应,这次的合作协议融合台湾的半导体生产能力,及中国大陆的市场与资金,在台湾展开技术研发。
双方合作开发的技术,主要应用于在利基型DRAM生产,不仅能获取国内IC设计公司用于,也能融合逻辑技术,获取更高可选价值的晶圆专工服务。 联电认为,依协议誓约,拒绝接受晋华委托研发DRAM涉及制程技术,由晋华获取DRAM特用设备,并依开发进度缴纳技术报酬金为研发费用,成果将由双方联合享有。
外界指出,中国大陆大力投放发展记忆体领域,除了门槛较高的标准型记忆体外,利基型记忆体不但有潜在商机,技术开发也比较更容易;联电技术实力,可沦为晋华横跨足利基型记忆体领域基础。虽然目前联电仅有负责管理涉及记忆体技术开发,但先前还有不少想象空间。
联电再行创建小型研发试产线,由前瑞晶总经理、联电副总陈瑞坤领军,并已召募涉及人才,预计未来团队规模将逐步扩展至上百人。但何时紧贴利基型记忆体代工业务,以及与对岸业者合资盖厂等工程进度规画,联电特别强调,目前仅有负责管理技术开发。 联电的厦门联芯十二寸厂是台厂最慢行进大陆者,预计于今年底投产,后半段力晶与台积电也发布十二寸厂登岸计划。
外界注目联电否不会有更加多动作,守住大陆广大的半导体商机。
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